全自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)對標(biāo)簽的要求

當(dāng)傳感器發(fā)出貼標(biāo)物準(zhǔn)備貼標(biāo)的信號(hào)后，貼標(biāo)機(jī)上的驅(qū)動(dòng)輪轉(zhuǎn)動(dòng)。由于卷筒標(biāo)簽在裝置上為張緊狀態(tài)，當(dāng)?shù)准埦o貼剝離板改變方向運(yùn)行時(shí)，標(biāo)簽由于自身材料具有一定的堅(jiān)挺度，前端被強(qiáng)迫脫離、準(zhǔn)備貼標(biāo)。此時(shí)貼標(biāo)物體恰好位于標(biāo)簽下部，在貼標(biāo)輪的作用下，實(shí)現(xiàn)同步貼標(biāo)。貼標(biāo)后，卷筒標(biāo)簽下面的傳感器發(fā)出停止運(yùn)行的信號(hào)，驅(qū)動(dòng)輪靜止，一個(gè)貼標(biāo)循環(huán)結(jié)束。無論是哪種類型的貼標(biāo)機(jī)，貼標(biāo)過程大致相似，所不同的是:貼標(biāo)裝置的安裝位置不同，貼標(biāo)物體的輸送方式、定位方式不同以及貼標(biāo)輥的形式不同。

1.表面材料

標(biāo)簽的堅(jiān)挺度是出標(biāo)的關(guān)鍵，因此要求表面材料的一定的強(qiáng)度和硬度，標(biāo)簽的堅(jiān)挺度又和材料的厚度和標(biāo)簽的面積有關(guān)，所以使用柔軟的薄膜材料時(shí)，要適當(dāng)增加其厚度，一般控制在100μm以上。薄的紙張類材料，如60~70g/m2的貼標(biāo)紙，一般不適合做大標(biāo)簽，而適合加工成小標(biāo)簽，如標(biāo)價(jià)槍上使用的價(jià)格標(biāo)簽。標(biāo)簽的堅(jiān)挺度差會(huì)導(dǎo)致貼標(biāo)時(shí)不出標(biāo)，或標(biāo)簽同底紙一同復(fù)卷，使自動(dòng)貼標(biāo)失效。

2,.離型力

也稱剝離力，是標(biāo)簽脫離底紙時(shí)的力。離型力與粘合劑的種類、厚度及底紙表面的涂硅情況有關(guān)，還和貼標(biāo)時(shí)的環(huán)境溫度有關(guān)。離型力太小，標(biāo)簽在輸送過程中容易掉標(biāo)(脫離底紙);離型力太大，標(biāo)簽脫離底紙困難，無法出標(biāo)。應(yīng)綜合控制各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)，使離型力在一合理的范圍內(nèi)。

3.底紙

也是控制全自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)的重要指標(biāo)。要求底紙表面涂硅均勻，離型力一致;厚度均勻，有好的抗拉強(qiáng)度，確保貼標(biāo)時(shí)不斷裂;厚度均勻，有好的透光性，確保傳感器正確識(shí)別標(biāo)簽的位置。

4.加工質(zhì)量

要求分切后底紙兩側(cè)平整、無破口，避免張力變化時(shí)底紙斷裂。模切時(shí)要避免切穿底紙或破壞涂硅層，底紙和涂硅層被破壞容易出現(xiàn)底紙拉斷或標(biāo)簽內(nèi)的粘合劑滲入底紙，出現(xiàn)不出標(biāo)和撕裂底紙現(xiàn)象。此外，在貼標(biāo)前要消除卷筒紙標(biāo)簽內(nèi)的靜電，因?yàn)殪o電會(huì)造成貼標(biāo)時(shí)不出標(biāo)或出現(xiàn)貼標(biāo)不準(zhǔn)的現(xiàn)象。

了解了貼標(biāo)機(jī)對標(biāo)簽的要求，就能夠避免很多次品簽、翹標(biāo)等常見問題了。